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Produktion und Testen von Baugruppen und Leiterplatten

Baugruppen aber auch komplette Geräte entstehen nach Ihren Vorgaben in unserer modernen Fertigung durch erfahrene und kompetente Mitarbeiter. THT-Bestückung

Top ausgebildete Mitarbeiter erledigen Ihren Auftrag professionell: Dipl. Elektroniker, CID+ (Certified Interconnect Designer) CAD Layouter FED-Designer Unsere Dienstleistungen: EMV-gerechtes Leiterplattendesign Erstellung von Schemas und PCB auf Altium Designer Langjährige Erfahrung im PCB-Design Beratung bei Entwicklung (Mechanik) Layout ab Schema oder Netzliste Fundiertes Wissen in Sache EMV Termingerechte Ausführungen Diverse Ausgabeformate Lieferung von Leiterplatten THT- und SMD-Bestückung von Prototypen im Haus. Von der Konstruktion bis zur Herstellung von bestückten Prints aus eigener Produktion und einer Hand! Leiterplatten Fachgebiete Leiterplatten Layout Leiterplattenherstellung Fertigungsgrössen

Seit 1991 realisierten wir unzählige Leiterplattendesigns in allen technischen Varianten wie z.B.: -Starr-, Starrflex- oder Flex-Leiterplatten -Standard-Multilayer -Komplexe HDI-Technologien -> Signalintegrität -Low Power Schaltungen -Hochstromdesigns -> Einpresstechnik / Wärmemanagement

Sie erhalten von lecotronic ag die fertig bestückte, elektrisch oder AOI geprüfte Leiterplatte, wenn gewünscht auch fertig verbaut und in Ihr Wunschgehäuse, bedruckt und beschriftet nach Ihrem Wunsch. Ihr Gedanke, Ihre Vorstellung, Ihre Entwicklung ist bei uns in sicheren Händen. Ihr Produkt wird vom Schema über die Stückliste, von der Beschaffung der Komponenten inklusive der Leiterplatten über deren Bestückung bis zum Einbau ins Elektronikgehäuse und der Prüfung des fertig verpackten und mit Ihrem Logo und mit Ihrer Artikelnummer beschrifteten Gerät von uns betreut. Die THT- oder SMD-Bestückung erfolgt jeweils bei unseren bestausgerüsteten und zertifizierten Produktionsstellen im In- oder im Ausland, welche regelmässig auditiert werden.

Der Schutz gegen Luftfeuchtigkeit, Kondensation oder gegen Verunreinigung durch Staub sind wichtige Argumente für eine Schutzbeschichtung. So werden Leiterbahnen und Lötstellen besser gegen Korrision geschützt. Bei Bedarf bieten wir Ihnen eine Schutzlackierung bestückter Leiterplatten an. Selektives Conformal Coating bieten wir Ihnen als Standardprozess. Beschichtete Leiterplatten mit und ohne UV-Licht. Die Beschichtung ist unter dem UV-Licht sichtbar. Um Baugruppen resistent gegen Betauung oder Spritzwasser zu machen, haben wir ausserdem Erfahrung mit Silikon- oder Dickschicht-Lacken, die auch partiell aufgetragen werden können. Ein besonderer Schutz wird durch den Verguss der Bauteile und Baugruppen erzielt. Vergossen wird bei Placetec mit 1- oder 2-komponentigen Materialien im Gehäuse oder direkt auf der Leiterplatte mit Silikonbrücken und speziellen Formen. Dispenseeinheit für Kleber oder Paste. Selektives Conformal Coating. Verguss der Bauteile und Baugruppen. Wir haben den passenden Schutz für Ihre Leiterplatten

Iftest verfügt über modernste und hochautomatisierte PCB Fertigungstechnologien für die Produktion von PCB Assemblies und kompletter elektronischer Flachbaugruppen. Zwei SMT-Linien mit Lotpastendrucker, Bestückungsautomaten und Reflow-Öfen sowie zwei Wellenlötanlagen stehen zur Verfügung. Dabei können sowohl RoHS-konforme wie bleihaltige Prozesse gefahren werden. Nach der SMT-Bestückung erfolgt eine hundertprozentige optische Kontrolle mittels eines Automatischen Optischen Inspektionssystems (AOI-Systems) der neusten Generation. Prozesssicherheit und -harmonisierung Iftest investiert kontinuierlich in neue Anlagen und Fertigungsprozesse, um die Prozesssicherheit sowie den Durchsatz zu erhöhen. Dabei wird grossen Wert auf die Harmonisierung der Bestückungsprozesse an beiden Standorten gelegt.

ICOM realisiert kundenspezifische PCB-Layouts Die zunehmende Komplexität, immer höher werdende Signalgeschwindigkeiten, die Miniaturisierung und Komponentenvielfalt stellen heutzutage immer höhere Anforderungen an das Leiterplatten-Layout. Auf Grundlage Ihrer Unterlagen entwickeln wir die Produktionsdaten für die Leiterplatten. Profitieren Sie dabei von unserer langjährigen Erfahrung im Entwurf von Single- wie auch Multilayer-Leiterplatten. Was wir tun Erstellung der benötigten Bauelementebibliotheken Zeichnung der elektronischen Schaltungsteile inklusive VHDL-Komponenten Integration von FPGA- und CPLD-Bausteinen analoge bzw. digitale Simulation der elektronischen Schaltung Umsetzung der Mechanik-CAD Vorgaben Impedanzberechnung Entflechtung (Routing) der Multilayer Leiterplatte Ausführliche Dokumentation Bibliotheken (SCH, PCB-Footprints) EMV gerechtes Layout als Altium Designer PCB File Gerberdaten, Bohrdaten, Bestückungsdaten Bibliotheken Wir verwenden sorgfältig parametrierte und gepflegte Bibliotheken, die die Aktualität der Informationen zu den verwendeten elektronischen Komponenten gewährleisten. Damit ist gewährleistet, dass grundlegende Bauteildaten rückverfolgt und obsolete Bauteile jederzeit ausgetauscht werden können. Altium Designer Mit dem Schaltplan- und Leiterplatten-Entwicklungswerkzeug Altium Designer entwickeln wir die Schaltpläne und entflechten die Leiterplatten. Mit dem Werkzeug lassen sich alle Spezialfälle wie zum Beispiel Delay-Time-Controlled-Routing, Differential-Pair- und Impedance-Controlled-Routing, etwa für High-Speed-Designs, professionell umsetzen. Für jedes kundenspezifische Leiterplatten-Design erhalten Sie selbstverständlich das komplette Paket an Layout- und Fertigungsdaten zur beliebigen Weiterbearbeitung in Ihrem Hause.

VARIOPRINT kombiniert mit seinen 49 Jahren Markterfahrung Konstanz und Innovation Leiterplatten Technologie definiert sich bei VARIOPRINT über langjährige Mitarbeiter und stetige Investitionen in Anlagen, welche die Technologie-Führerschaft im Bereich der Leiterplattenfertigung ermöglicht. Weil Prozessstabilität und Prozess Know-how Schlüsselfaktoren bei der Besetzung der Technologie-Führerschaft sind, kombiniert VARIOPRINT die Kernprozesse mit einer hohen Fertigungstiefe. Damit entstehen für unsere Kunden zuverlässige Produkte, welche mit konstant hoher Qualität eingesetzt werden. Leidenschaft treibt uns zu innovativen Höchstleistungen. Materialtechnologie Mit einem Team von Material-Technologen und Prozess-Ingenieuren erarbeiten wir uns das Verständnis für sämtliche auf dem Markt verfügbaren Materialien und Materialkombinationen. Diese Erfahrungen werden in Materialdatenbanken und Prozess-Regeln verankert, um damit konstant wiederholbare Resultate zu produzieren. Messtechnik / Prozesskontrolle Wir verstehen uns als Partner für die Herstellung von Leiterplatten. Diese Partnerschaft beginnt bei der Erstellung des Designs. Mit einer frühen Einbindung in der Projektephase können wir kundenspezifische Lösungen ausarbeiten und ein optimales Preis- Leistungsverhältnis erzielen. Gerne unterstützen wir Sie bei Prozess- und Produkte FMEAs, welche die Grundlage für Kontrollparameter bilden, die wir Ihnen auf Wunsch auch statistisch mit unserer SPC-Datenbank aufbereiten. Abgerundet wird unser Kompetenzportfolio mit einer hohen Bandbreite von Testverfahren wie die Herstellung von Schliffbildern, Stoss-Strom Tests, Thermische Tests, Impedanz-Messung, Passive Intermodulationsmessung (PIM), Planare X-Y Vermessung, oder 3D-Vermessung. Mit dieser Vielfalt an modernen Mess- und Prüfequipment können wir Ihnen ein zuverlässiges und langlebiges Produkt garantieren. Machbarkeitsübersicht (pdf) Multilayer Leiterplatten Hochfrequenz Leiterplatten Via-Techni

Leiterplattenbestückung im Bereich der Prototypen, Kleinserien, wie auch der Serienfertigung. Ob Printentwicklung, Layouterstellung, Printbestückung (Leiterplattenbestückung) in SMD und THD, Mischbestückungen oder Baugruppenfertigung inkl. Funktionstest, wir unterstützen Sie gerne mit unseren umfangreichen Elektronik-Dienstleistungen.

Kleinstteile eloxieren; Aluminiumteile in der Trommel anodisieren; Einfärbung von Aluminium nach Mass und Muster; Kleinstteile wie Nieten, Nippel, Schrauben, Muttern, Bolzen oder Drehteile werden im Schüttgut eloxiert; Anodisieren von Aluminium auch anodische Oxidation, Eloxieren oder Eloxal genannt ist das beste Verfahren zur Oberflächenveredelung von Aluminium; Im elektrochemischen Prozesses wird die Aluminiumoberfläche in Aluminiumoxid umgewandelt; Aluminiumoxid verbindet Grund mit Oberfläche transparent und keramisch hart; die Schichtstärke kann je nach Verwendungszweck bestimmt werden, Eloxieren wird für metallische Optik im Bereich der Industrie in Automotive, Flugzeug- und Maschinenbau oder als Designelement genutzt; Trommelanodisieren ist das Spezialverfahren mit Swiss-Finish von Stalder hohe Stückzahl, kleiner Preis, grosser Vorteil; rationell, schnell, reproduzierbar; Verarbeitung in grossen Chargen, hohe Stückzahl in kürzester Zeit

Beschilderung von Lagergestellen

Die SMD- und THT-Bestückung ist ein zentraler Bestandteil der modernen Elektronikfertigung. Diese Bestückungsverfahren ermöglichen die präzise Platzierung elektronischer Bauteile auf Leiterplatten, sowohl bei der Oberflächenmontage (Surface Mount Device, SMD) als auch bei der Durchsteckmontage (Through Hole Technology, THT). Die Kombination aus beiden Technologien bietet Flexibilität und Effizienz für unterschiedlichste Anwendungen, von einfachen Baugruppen bis hin zu komplexen Elektroniklösungen. Bei der SMD-Bestückung werden die Bauteile direkt auf der Leiterplatte montiert, wodurch eine kompakte Bauweise möglich wird. Diese Technologie eignet sich ideal für die Produktion von hochdichten, leichten und leistungsstarken Baugruppen. Im Gegensatz dazu bietet die THT-Bestückung eine hohe mechanische Stabilität, da die Komponenten durch die Leiterplatte hindurchgeführt und auf der Rückseite verlötet werden. Diese Technik kommt häufig bei Bauteilen zum Einsatz, die großen mechanischen oder thermischen Belastungen standhalten müssen. Werap Electronics bietet als kompetenter Partner maßgeschneiderte Lösungen in der SMD- und THT-Bestückung, von der Prototypenfertigung bis hin zur Serienproduktion. Durch den Einsatz modernster Maschinen und Technologien wird höchste Präzision gewährleistet. Unsere Experten überwachen den gesamten Prozess, um sicherzustellen, dass alle Bauteile fehlerfrei und effizient bestückt werden. Darüber hinaus bieten wir umfassende Tests und Qualitätskontrollen, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe die höchsten Standards erfüllt. Vorteile der SMD- und THT-Bestückung: Flexibilität: Kombination aus SMD und THT für komplexe Baugruppen Kompakte Bauweise: SMD-Technologie für platzsparende und leichte Komponenten Mechanische Stabilität: THT-Technologie für Bauteile mit hohen Belastungen Hohe Produktionsgeschwindigkeit: Effiziente Serienproduktion mit modernster Technik Umfassende Qualitätskontrollen: Sicherstellung von Funktionalität und Zuverlässigkeit Maßgeschneiderte Lösungen: Fertigung nach individuellen Kundenanforderungen Anwendungsbereiche: Automobilindustrie Medizintechnik Industrieelektronik Telekommunikation Haushaltsgeräte Mit unserer Expertise in der SMD- und THT-Bestückung bieten wir Ihnen individuelle Lösungen für die Elektronikfertigung, die auf Ihre speziellen Anforderungen abgestimmt sind. Egal, ob Sie eine Kleinserie oder eine Großproduktion benötigen, wir garantieren höchste Qualität und Präzision bei jeder Baugruppe.

Kombinierte Fertigung von Tiefziehen, umformen und beschriften im Folgeschritt. Möglichst fertigfallend um den Teilepreis tief zu halten. Die Teile werden durch Gleitschleifen entgratet und poliert. Für viele Produkte im Bereich der Metallwaren bietet die Stanz- und Umformtechnik eine äusserst effiziente Herstellmöglichkeit. Umformtechnische Bauteile stellen wir typischerweise aus Coils mit einer Stärke von 0.05 bis 3 mm her und verarbeiten dabei unterschiedliche Materialien wie Tiefziehstahl, rostbeständiger Stahl, Aluminium, Buntmetalle oder Titan.

Polyurethan eignet sich perfekt als Beschichtungsmaterial für technische Rollen und Walzen. Robotergreifer für automatisierte Handlingsysteme. Anwendung

Infrarot-Sensoren der Produktreihe thermoMETER CTlaser werden in der Industrie bei präzisen Messaufgaben eingesetzt.

Der Querbahnetikettierer MR 635 etikettiert die Unterseite einer fertigen Tiefziehverpackung. Er kann Etiketten unterschiedlicher Größe verarbeiten und eignet sich auch für die Kennzeichnung von unebenen Packungen. Der MR 635 überzeugt durch eine hohe Geschwindigkeit und eine sehr hohe Etikettiergenauigkeit. Mit Querbahnetikettierern werden Packungen im Tiefziehverpackungsprozess etikettiert. Aufgrund unterschiedlicher Einbauvarianten und zahlreicher Ausstattungsoptionen lassen sie sich optimal an die jeweiligen Platzverhältnisse und Etikettieranforderungen anpassen. Die Ausrüstung mit verschiedenen Druck- und Inspektionssystemen sorgt für eine hohe Packungsqualität. Dank ihrer Zuverlässigkeit und Langlebigkeit sind MULTIVAC Querbahnetikettierer ein belastbares Modul im Verpackungsprozess. Etikettenbandbreite: 100 – 250 mm Folienbreite: 320 – 720 mm Etikettenformate: mind. Ø 30 mmm Etikettenrollendurchmesser: 380/450 mm Max. Packungsformate: 15 Spuren, 15 Reihen (bei max. 75 Etiketten/Takt) Schutzart: IP65/NEMA-4 (ohne Druckwerke)

Gasmessung mittels Infrarot-Technologie, für einen sicheren und präzisen Nachweis von Kältemitteln Technische Daten Typ: PM3-R123 Basic EVO Gas: Dichlorotrifluoroethane Messbereich: 0-2000ppm Nur Sensor: No inkl. Verstärker: Yes Ausgangssignal: Modbus ASCII or RTU Diffusion / Durchfluss: Yes / No Bemerkungen: NDIR Hersteller: smartGas

DEFROST ist ein Enteiser für Gefrierschränke und Gefrierfächer von Kühlschränken. Es beschleunigt den Abtauvorgang, indem es in die Mikrorisse des Eises eindringt und die Wände des Kühlschranks erreicht. DEFROST stellt die ordnungsgemäße Funktion des Geräts wieder her und trägt so dazu bei, seine Lebensdauer zu verlängern. Es stellt keine Gefahr für die Umwelt und im Allgemeinen für die Bediener dar und ist für den Einsatz bei Tätigkeiten geeignet, die dem HACCP-Selbstkontrollsystem unterliegen. ---

Durch unsere eigene Produktion können wir kostengünstige Lasergravuren und kurzfristige Lieferzeiten für Industrie und Gewerbe anbieten. Mit unserer modernen Lasergravurmaschinebeschriften wir sämtliche Kunststoff- und Metallschilder präzise und sauber. Wir bieten Ihnen Gravurschilder in verschiedenen Grössen, Materialqualitäten und Farben an, so dass Sie genau das Ihren Bedürfnissen entsprechende Schild erhalten. Materialien: Wählen Sie je Befestigungsstelle und Einsatzzweck das richtige Material aus. Folgende Materialien stehen zur Auswahl: • Kunststoff, zweischichtiges Acryl mit dünner Deckschicht. Matte und dauerhafte Oberfläche, hitzebeständig und UV-stabil. In der Stärke 1.6 mm erhältlich. Andere Materialstärken auf Anfrage. • Kunststoff, zweischichtiges Acryl mit modifiziertem Acrylkern für anspruchsvolle Anwendungen im Industriebereich. Sehr widerstandsfähige und chemikalienfeste Kapillarschicht, zeichnet sich durch eine besonders lange Haltbarkeit, erhöhte Festigkeit gegen Abrieb und hohe Stoss- und UV-Stabilität aus. • Kunststoff mit einer strukturierten Oberfläche, widerstandsfähig, langlebig, wasserresistent und UV-stabil. Besonders für die Aussenanwendung geeignet. • Aluminium eloxiert, Standard-Materialstärke 1.0 mm, andere Stärken auf Anfrage • VA Edelstahl, Standard-Materialstärke 1.0 mm, andere Stärken auf Anfrage Alle Materialien sind auch mit Bohrungen, abgerundeten Ecken und selbstklebend erhältlich. Sonderanfertigungen sind ebenfalls möglich. Weitere Materialien sind auf Anfrage erhältlich. Farben: Die Gravurschilder sind in 13 Farbkombinationen erhältlich, und lehnen sich an die Farbzuordnung gemäss DIN 2403 an (den entsprechenden RAL-Tönen angenähert). Für die Auswahl von Gravurschildern ist eine Schilderliste nötig, die die Bedingungen für den späteren Einbau berücksichtigt: • Schildgrösse nach Platzbedarf • Schildgrösse nach Wichtigkeit • Schriftgrösse nach Leseabstand • Materialfarbe nach Kennzeichnungsmedium • Materialqualität nach thermischer und chemischer Belastung Grössen: Kunststoffschilder: max. 728 × 433 mm ; Metallschilder: 74 × 22 mm / 74 × 42 mm / 110 × 42 mm ; Weitere Grössen auf Anfrage.

Schnelle Elektronikprototypen - zur Bedienung der Anforderungen jedes F&E-Teams, das mit Elektronikfertigung arbeitet.

Die qualitativ hochstehenden Leiterplatten von lecotronic ag finden in der CH-Industrie von der Haustechnik über die Kommunikationstechnik bis zur Medizinaltechnik Anwendung und zufriedene Kunden. Von der einfachen, einseitigen Leiterplatte bis zum anspruchsvollen Multilayer mit speziell veredelten Oberflächen, ob starr, starr-flex oder flexibel - lecotronic ag ist ihr verlässlicher Ansprechpartner. Wir begleiten Sie vom Layout bis zur Produktion. Auf Wunsch können wir Ihre Platinen bei fehlenden Unterlagen auch digitalisieren, so dass Sie wieder im Besitz von aktuellen Daten sind.

Fertigung von Industrieelektronik nach Kundenvorgaben Wir fertigen in gewohnter Industriequalität nach der neuesten IPC-Norm.

Der MR 113 ist ein Tischetikettierer für das einfache und schnelle Etikettieren. Die Etiketten werden automatisch abgelöst und das Trägerband aufgewickelt. MULTIVAC Tischektikettierer sind eine kostengünstige Lösung zum Etikettieren von kleinen Chargen. Sie sind als manuelle oder elektrische Variante erhältlich und verfügen über einen Etiketten-Handspender zur Kennzeichnung von flachen oder zylindrischen Produkten. Breite: 200 mm Höhe: 260 mm Tiefe: 290 mm Gewicht: 6 kg

Der MR 112 ist ein Tischetikettierer, der einfach und platzsparend eingesetzt werden kann. Der Handspender appliziert selbstklebende Etiketten von der Rolle. MULTIVAC Tischektikettierer sind eine kostengünstige Lösung zum Etikettieren von kleinen Chargen. Sie sind als manuelle oder elektrische Variante erhältlich und verfügen über einen Etiketten-Handspender zur Kennzeichnung von flachen oder zylindrischen Produkten. Höhe: ca. 130 mm Tiefe: ca. 255 mm Max. Etikettenrollen-Durchmesser: 160 mm

Der Querbahnetikettierer MR 615 etikettiert die Oberfolie einer Tiefziehverpackung vor dem Siegelprozess. Er kann Etiketten unterschiedlicher Größe verarbeiten und diese auch auf unebenen Packungen applizieren. Zudem zeichnet er sich durch einen geringen Platzbedarf aus. Mit Querbahnetikettierern werden Packungen im Tiefziehverpackungsprozess etikettiert. Aufgrund unterschiedlicher Einbauvarianten und zahlreicher Ausstattungsoptionen lassen sie sich optimal an die jeweiligen Platzverhältnisse und Etikettieranforderungen anpassen. Die Ausrüstung mit verschiedenen Druck- und Inspektionssystemen sorgt für eine hohe Packungsqualität. Dank ihrer Zuverlässigkeit und Langlebigkeit sind MULTIVAC Querbahnetikettierer ein belastbares Modul im Verpackungsprozess. Etikettenbandbreite: 100 – 250 mm Folienbreite: 320 – 720 mm Etikettenformate: mind. Ø 30 mm Etikettenrollendurchmesser: 380/450 mm Max. Packungsformate: 15 Spuren, 15 Reihen (bei max. 75 Etiketten/Takt) Schutzart: IP65/NEMA-4 (ohne Druckwerke)